W979H6KBVX2I

Winbond Electronics Corporation

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Produktübersicht

Artikelnummer:	W979H6KBVX2I
Hersteller / Marke:	Winbond Electronics Corporation
Produktbeschreibung	IC DRAM 512M PARALLEL 134VFBGA
Datenblätte:	W979H6KBVX2I.pdf
RoHS Status	Bleifrei / RoHS-konform
Zustand des Lagers	15256 pcs stock
Liefern von	Hongkong
Versandweg	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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Spezifikationen von W979H6KBVX2I

Artikelnummer	W979H6KBVX2I	Hersteller	Winbond Electronics Corporation
Beschreibung	IC DRAM 512M PARALLEL 134VFBGA	Bleifreier Status / RoHS Status	Bleifrei / RoHS-konform
Verfügbare Menge	15256 pcs	Datenblatt	W979H6KBVX2I.pdf
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite	15ns	Spannungsversorgung	1.14 V ~ 1.95 V
Technologie	SDRAM - Mobile LPDDR2	Supplier Device-Gehäuse	134-VFBGA (10x11.5)
Serie	-	Verpackung	Tray
Verpackung / Gehäuse	134-VFBGA	Betriebstemperatur	-40°C ~ 85°C (TA)
Befestigungsart	Surface Mount	Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)	3 (168 Hours)
Speichertyp	Volatile	Speichergröße	512Mb (32M x 16)
Speicherschnittstelle	Parallel	Speicherformat	DRAM
Bleifreier Status / RoHS-Status	Lead free / RoHS Compliant	detaillierte Beschreibung	SDRAM - Mobile LPDDR2 Memory IC 512Mb (32M x 16) Parallel 400MHz 134-VFBGA (10x11.5)
Uhrfrequenz	400MHz

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