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Die Ausgaben für die Halbzeugfertigung dürften in diesem Jahr um 14% zurückgehen und im nächsten Jahr um 27% steigen

Der Abschwung im Jahr 2019, der durch eine Abschwächung des Speichersektors angeheizt wurde, markiert das Ende eines dreijährigen Wachstumslaufs bei den Ausrüstungen für Fab-Ausrüstungen.

In den letzten zwei Jahren betrug der jährliche Speicheranteil der Ausrüstung rund 55% aller Geräte, ein Anteil, der 2019 voraussichtlich auf 45% sinken wird, sich aber im Jahr 2020 auf 55% erholen wird.

Da Speicher einen übergroßen Anteil an den Gesamtausgaben ausmacht, wirken sich Schwankungen auf dem Speichermarkt auf die Gesamtausgaben für Ausrüstungen aus.


Die SEMI-Studie zu den Ausgaben für Fab-Ausrüstungen für ein halbes Jahr zeigt, dass die hohen Lagerbestände und die nachlassende Nachfrage zu einem über den Erwartungen liegenden Rückgang von DRAM und NAND (3D-NAND) in der zweiten Hälfte des Jahres 2018 geführt haben, was die Speicherausgaben um 14% senkte.

Es wird erwartet, dass sich der Abwärtstrend in der ersten Hälfte des Jahres 2019 fortsetzt, wobei die Ausgaben für Gedächtnis um 36% sinken werden, obwohl die Ausgaben für Gedächtnis in der zweiten Jahreshälfte um 35% steigen könnten.

Gießerei ist der zweitgrößte Sektor nach dem Gedächtnis für die Herstellung von Fab-Ausrüstungen. In den letzten zwei Jahren lag der Jahresanteil zwischen 25% und 30% pro Jahr. Für 2019 und 2020 wird erwartet, dass sich der Jahresanteil bei rund 30% halten wird, so SEMI.

Während Gießereien normalerweise weniger schwanken als der Speichersektor bei den Ausgaben für Ausrüstungen, sind sie gegen Marktveränderungen nicht gefeit.

Nach dem Rückgang des Gedächtnisses seien beispielsweise die Ausgaben für Gießereiausrüstung in der zweiten Hälfte des Jahres 2018 um 13% gegenüber der ersten Hälfte des Jahres gesunken, sagte SEMI.